インテル、台湾TSMCとの提携で「Atom」コア搭載チップの普及促進を図る

　米国Intelは3月2日、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）との提携を発表した。

Intelが「Atom」プロセッサのチップ・デザインをTSMCにライセンス供与することで、TSMC はAtomのCPUコアを組み込んだ独自のSoC（System-on-Chip）を設計することができるようになる。
　Intelの副社長兼最高販売マーケティング責任者であるショーン・マロニー（Sean Maloney）氏は、報道関係者との電話会見において、「TSMCとの提携によって、（用途に応じた）チップのカスタマイズが促進され、Intel単独ではカバーできなかった新たな市場を切りひらくチャンスが生まれる」と語った。

http://www.ciojp.com/contents/?id=00005220;t=57

単独ではカバーできなかった市場というのは、パソコン以外の半導体を使用するすべての業界。。。ということで

しょうか？近いところで携帯電話、ちょっと離れた身近なところでいうと家電などが思い浮かびますが、

今後どのような変化が起こるのか楽しみですね！！ 

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